火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的制作方法

文档序号:19929419发布日期:2020-02-14 17:53
火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的制作方法

本发明火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜属于光学薄膜技术领域。



背景技术:

随着空间电磁环境日趋复杂,透明光学窗口的电磁屏蔽需求变得越来越迫切。金属网栅电磁屏蔽光窗是在光学窗口表面制作导电金属栅线网络,通过控制金属栅线网络的结构参数和分布特征,保证窗口优良透光性的同时,实现良好电磁屏蔽效能。金属网栅通常制作在光学介质衬底表面,由于介质衬底材料与金属材料机械特性差异较大,金属网栅的附着力、耐磨性及耐热冲击性难以得到保障;且金属材料暴露在大气环境中易遭受腐蚀破坏。

名称为“宽频谱电磁屏蔽光窗”的发明专利(专利号:cn103687462a)公开了火爆的棋牌游戏大厅采用周期性金属网栅部分嵌入基材的电磁屏蔽光窗,但是并未给出该电磁屏蔽光窗的制备方法;此外,在这种光窗中,虽然金属网栅的三面嵌入基材受到保护,但暴露一面的金属网栅仍然存在被氧化或刮伤损毁的风险,需要另外镀制保护层加以保护。如果增加额外镀层,一是会降低光窗的透光率,二是镀层与基材之间存在因附着力失效而剥落的风险。

名称为“火爆的棋牌游戏大厅内嵌式金属网栅电磁屏蔽光学窗制备方法”的发明专利(专利号:cn104837325a)公开了火爆的棋牌游戏大厅三面被保护的内嵌式金属网栅电磁屏蔽光学窗制备方法。这种内嵌式金属网栅电磁屏蔽光学窗通过引入二氧化钛膜层对金属网栅进行嵌入保护,然而,采用这种方法制备的内嵌式金属网栅电磁屏蔽光学窗还存在以下问题:

第一、二氧化钛与基材附着力有限,受环境干扰(温度、湿度等)或变形应力后易发生失效而脱落;

第二、在基材表面增加二氧化钛膜层,降低了光学窗的透光率;

第三、制作的电磁屏蔽薄膜不具有可修复性。

总结本领域与本申请直接相关的现有技术,发现现有金属网栅电磁屏蔽光学窗,金属网栅均设置在衬底表面(至少有一面裸露在衬底外);这种结构应用到恶劣环境,如刮擦和酸碱环境时,存在着牢固性,耐磨性以及耐腐蚀性不足等问题,易造成电磁屏蔽功能失效;而采用镀层保护方法,一方面会影响光学窗口的透光率,对系统的成像带来负面影响;另一方面,镀层与基材之间或镀层与金属网栅之间的附着力存在着巨大的可靠性隐患,因此,增加镀层会对光学窗的性能带来隐患。



技术实现要素:

本发明公开了火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜与制作方法,解决了本领域金属网栅电磁屏蔽薄膜中金属网栅结构易发生失效而脱落,以及本领域金属网栅电磁屏蔽薄膜易发生透光率降低和不可修复的问题。

本发明的目的是这样实现的:

火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜,包括透明聚合物基材和金属网栅,所述金属网栅完全嵌入在所述的透明聚合物基材内,金属网栅中金属占空比小于80%。

上述全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜,所述的透明聚合物基材的上下表面还镀有增透膜。

火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜,在透明聚合物基材为pvc、pmma或pc材料时,采用如下步骤制备:

步骤a、在玻璃衬底表面涂覆一层厚度大于20μm的透明聚合物基材;

步骤b、对步骤a所述的透明聚合物基材进行加热固化;

步骤c、在透明聚合物基材的表面制作厚度为0.2~20μm的金属网栅;

步骤d、在金属网栅表面涂覆厚度为5~500μm的透明聚合物基材;

步骤e、对步骤d所述的透明聚合物基材进行加热固化;

步骤f、剥离玻璃衬底,得到全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜。

火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜,在透明聚合物基材为pvc、pmma或pc材料时,采用如下步骤制备:

步骤a、在玻璃衬底表面涂覆一层厚度大于20μm的透明聚合物基材;

步骤b、对步骤a所述的透明聚合物基材进行加热固化;

步骤c、在透明聚合物基材的表面制作厚度为0.2~20μm的金属网栅;

步骤d、在金属网栅表面涂覆厚度为5~500μm的透明聚合物基材;

步骤e、对步骤d所述的透明聚合物基材进行加热固化;

步骤f、剥离玻璃衬底,得到全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜;

步骤g、在透明聚合物基材的上下表面镀制增透膜。

火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜,在透明聚合物基材为pet材料时,采用如下步骤制备:

步骤a、在透明聚合物基材表面制作厚度为0.2~20μm的金属网栅;

步骤b、在金属网栅表面再覆盖一层透明聚合物基材;

步骤c、对步骤a和步骤b的两个透明聚合物基材进行热压,得到全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜。

火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜,在透明聚合物基材为pet材料时,采用如下步骤制备:

步骤a、在透明聚合物基材表面制作厚度为0.2~20μm的金属网栅;

步骤b、在金属网栅表面再覆盖一层透明聚合物基材;

步骤c、对步骤a和步骤b的两个透明聚合物基材进行热压,得到全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜;

步骤d、在透明聚合物基材的上下表面镀制增透膜。

火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的制作方法,包括以下步骤:

步骤a、在玻璃衬底表面涂覆一层厚度大于20μm的透明聚合物基材;

步骤b、对步骤a所述的透明聚合物基材进行加热固化;

步骤c、在透明聚合物基材的表面制作厚度为0.2~20μm的金属网栅;

步骤d、在金属网栅表面涂覆厚度为5~500μm的透明聚合物基材;

步骤e、对步骤d所述的透明聚合物基材进行加热固化;

步骤f、剥离玻璃衬底,得到全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜。

上述全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的制作方法,还包括步骤g、在透明聚合物基材的上下表面镀制增透膜。

火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的制作方法,包括以下步骤:

步骤a、在透明聚合物基材表面制作厚度为0.2~20μm的金属网栅;

步骤b、在金属网栅表面再覆盖一层透明聚合物基材;

步骤c、对步骤a和步骤b的两个透明聚合物基材进行热压,得到全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜。

上述全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的制作方法,还包括步骤d、在透明聚合物基材的上下表面镀制增透膜。

有益效果:

第一、本发明全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的金属网栅与基材融为整体,基材将金属网栅完整地保护起来,使金属网栅没有任何一面裸露在衬底外,彻底隔绝环境腐蚀和机械冲击等对金属网栅造成的直接破坏,可以长期使用并保持电磁屏蔽性能完好,不存在金属网栅因附着力下降而失效脱落或因接触腐蚀气氛而失效腐蚀的问题。

第二、由于金属网栅直接嵌入透明聚合物基材,避免了对保护膜的依赖,进而解决了保护膜造成的透光率低的问题,保证了电磁屏蔽薄膜的高透光性能。

第三、由于金属网栅直接嵌入透明聚合物基材,由于包裹金属网栅的透明聚合物基材为一体结构,不存在传统金属网栅电磁屏蔽薄膜的保护膜从透明聚合物基材脱落的问题,进而提高本发明金属网栅电磁屏蔽薄膜的可靠性。

第四、在传统金属网栅电磁屏蔽薄膜中,在金属网栅受到划伤时,电磁屏蔽性能就会失效,在保护膜受到划伤时,透光性能就会降低;由于金属网栅电磁屏蔽薄膜中只有基底能够修复,因此在金属网栅或保护膜受到划伤时,金属网栅电磁屏蔽薄膜的性能都会受到影响;但是在本申请中,由于金属网栅完全被基底所包裹,且外表面不存在除基底外的其他部分,因此可以避免金属网栅受到划伤,且能够在基底划伤后完美修复。

第五、在本申请中,由于采用了金属网栅完全嵌入在透明聚合物基材内的结构,且采用本申请的工艺来实现;在这种特殊结构和特殊工艺共同作用下,只有限定金属网栅中金属占空比小于80%(传统金属网栅结构中对金属网栅金属占空比无限定),才能确保涂覆热固过程或热压过程中金属网栅的网孔充满透明聚合物基材,将金属网栅上下两层透明聚合物基材融为一体,进而确保金属网栅具有良好的可靠性、高透光性和强电磁屏蔽性。

附图说明

图1是本申请火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的结构示意图一。

图2是本申请火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的结构示意图二。

图中:1透明聚合物基材、2金属网栅、3增透膜。

具体实施方式

下面结合附图对本发明具体实施例作进一步详细描述。

具体实施例一

本实施例是火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的实施例。

本实施例的火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜,结构示意图如图1所示,该全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜包括透明聚合物基材1和金属网栅2,所述金属网栅2完全嵌入在所述的透明聚合物基材1内,金属网栅2中金属占空比小于80%。

具体实施例二

本实施例是火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的实施例。

本实施例的火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜,在具体实施例一的基础上,进一步限定透明聚合物基材1的上下表面还镀有增透膜3,如图2所示。

具体实施例三

本实施例是火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的实施例。

本实施例的火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜,与具体实施例一的结构相同,如图1所示,在透明聚合物基材1为pvc、pmma或pc材料时,采用如下步骤制备:

步骤a、在玻璃衬底表面涂覆一层厚度大于20μm的透明聚合物基材1;

步骤b、对步骤a所述的透明聚合物基材1进行加热固化;

步骤c、在透明聚合物基材1的表面制作厚度为0.2~20μm的金属网栅2;

步骤d、在金属网栅2表面涂覆厚度为5~500μm的透明聚合物基材1;

步骤e、对步骤d所述的透明聚合物基材1进行加热固化;

步骤f、剥离玻璃衬底,得到全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜。

具体实施例四

本实施例是火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的实施例。

本实施例的火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜,与具体实施例二的结构相同,如图2所示,在透明聚合物基材1为pvc、pmma或pc材料时,采用如下步骤制备:

步骤a、在玻璃衬底表面涂覆一层厚度大于20μm的透明聚合物基材1;

步骤b、对步骤a所述的透明聚合物基材1进行加热固化;

步骤c、在透明聚合物基材1的表面制作厚度为0.2~20μm的金属网栅2;

步骤d、在金属网栅2表面涂覆厚度为5~500μm的透明聚合物基材1;

步骤e、对步骤d所述的透明聚合物基材1进行加热固化;

步骤f、剥离玻璃衬底,得到全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜;

步骤g、在透明聚合物基材1的上下表面镀制增透膜3。

在本实施例中,由于在透明聚合物基材1的上下表面镀制增透膜3,因此能够进一步提升金属网栅电磁屏蔽薄膜的透光率。

具体实施例五

本实施例是火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的实施例。

本实施例的火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜,与具体实施例一的结构相同,如图1所示,在透明聚合物基材1为pet材料时,采用如下步骤制备:

步骤a、在透明聚合物基材1表面制作厚度为0.2~20μm的金属网栅2;

步骤b、在金属网栅2表面再覆盖一层透明聚合物基材1;

步骤c、对步骤a和步骤b的两个透明聚合物基材1进行热压,得到全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜。

具体实施例六

本实施例是火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的实施例。

本实施例的火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜,与具体实施例二的结构相同,如图2所示,在透明聚合物基材1为pet材料时,采用如下步骤制备:

步骤a、在透明聚合物基材1表面制作厚度为0.2~20μm的金属网栅2;

步骤b、在金属网栅2表面再覆盖一层透明聚合物基材1;

步骤c、对步骤a和步骤b的两个透明聚合物基材1进行热压,得到全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜;

步骤d、在透明聚合物基材1的上下表面镀制增透膜3。

在本实施例中,由于在透明聚合物基材1的上下表面镀制增透膜3,因此能够进一步提升金属网栅电磁屏蔽薄膜的透光率。

具体实施例七

本实施例是火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜制作方法的实施例。

本实施例的火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的制作方法,用于制作与具体实施例一结构相同的全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜,该方法包括以下步骤:

步骤a、在玻璃衬底表面涂覆一层厚度大于20μm的透明聚合物基材1;

步骤b、对步骤a所述的透明聚合物基材1进行加热固化;

步骤c、在透明聚合物基材1的表面制作厚度为0.2~20μm的金属网栅2;

步骤d、在金属网栅2表面涂覆厚度为5~500μm的透明聚合物基材1;

步骤e、对步骤d所述的透明聚合物基材1进行加热固化;

步骤f、剥离玻璃衬底,得到全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜。

具体实施例八

本实施例是火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜制作方法的实施例。

本实施例的火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的制作方法,用于制作与具体实施例二结构相同的全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜,该方法在具体实施例七的基础上,进一步限定还包括步骤g、在透明聚合物基材1的上下表面镀制增透膜3。

在本实施例中,由于在透明聚合物基材1的上下表面镀制增透膜3,因此能够进一步提升金属网栅电磁屏蔽薄膜的透光率。

具体实施例九

本实施例是火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜制作方法的实施例。

本实施例的火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的制作方法,用于制作与具体实施例一结构相同的全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜,该方法包括以下步骤:

步骤a、在透明聚合物基材1表面制作厚度为0.2~20μm的金属网栅2;

步骤b、在金属网栅2表面再覆盖一层透明聚合物基材1;

步骤c、对步骤a和步骤b的两个透明聚合物基材1进行热压,得到全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜。

具体实施例十

本实施例是火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜制作方法的实施例。

本实施例的火爆的棋牌游戏大厅全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜的制作方法,用于制作与具体实施例二结构相同的全嵌入式金属网栅电磁屏蔽薄膜,该方法在具体实施例九的基础上,进一步限定还包括步骤d、在透明聚合物基材1的上下表面镀制增透膜3。

在本实施例中,由于在透明聚合物基材1的上下表面镀制增透膜3,因此能够进一步提升金属网栅电磁屏蔽薄膜的透光率。

需要解释说明的是:

在具体实施例三、具体实施例四、具体实施例七和具体实施例八中,

所述透明聚合物基材1的材料不局限于pvc、pmma和pc,该材料包括任意火爆的棋牌游戏大厅能够溶解于溶剂的非结晶型聚合物;

所述金属网栅2采用lift-off方法进行制作;

所述涂覆方法为刮涂或旋涂;

所述加热固化的条件为:温度为50~250℃,时间为1~24小时。

在具体实施例五、具体实施例六、具体实施例九和具体实施例十中,

所述金属网栅2采用lift-off方法进行制作;

所述透明聚合物基材1的厚度为50~500μm。

所述热压的过程可以反复,一个周期的过程为:首先,保持压力为10~30mbar,样品由室温加热到150℃,保持1~10min;然后,提高压力至30~100mbar,温度升高到250~350℃,保持5~30min;最后,保持压力不变,降温至室温。

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